【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）將於明（30）日舉行第三季法說會，AI客製化晶片（ASIC）業務成為市場關注焦點！美系外資最新報告指出，受惠Google新一代TPU v8t（ZebraFish）進入量產，預估聯發科第四季AI ASIC營收貢獻將達20億美元，折合新台幣約600多億元，帶動單季整體營收季增30%至40%。儘管智慧手機及消費性電子需求疲弱，但AI業務強勁成長，有望成為聯發科第四季最重要的營運引擎。

外資指出，聯發科第三季初步營收季增10%，展望第四季，智慧手機及電視等非AI業務恐因需求疲弱，營收季減10%至20%，但Google TPU v8t量產貢獻將抵銷傳統業務下滑壓力。不過，由於AI ASIC產品毛利率相對較低，預估第四季整體毛利率將降至44%至45%。

展望2027年，外資認為，隨著Google TPU v8t的CoWoS先進封裝及載板供應能見度改善，聯發科有機會小幅上修AI ASIC整體市場規模（TAM）或市占率展望。根據亞洲供應鏈調查，預估台積電（2330）將分配約18萬片CoWoS產能予TPU v8t，可支援約360萬顆晶片生產，其中約300萬顆預計於2027年認列為聯發科營收。若載板供應進一步改善，CoWoS分配量還可能增加至20萬至22萬片。

至於2028年成長動能，市場聚焦Google下一代TPU v9（HumuFish）開發進度。外資指出，該產品預計2027年初完成設計定案（Tape-out），2028年初進入大量生產，目前進度大致符合原定時程。不過，由於英特爾EMIB-T封裝載板供應仍存在��確定性，成為投資人關注的風險。

外資分析，若EMIB-T供應受阻，台積電CoWoS可望成為潛在替代方案，但若聯發科另外開發CoWoS封裝版本，依現行開發經驗，可能需要約一年時間。目前TPU v9仍僅採用EMIB-T方案，未來是否導入CoWoS，或延至TPU v10（IceFish）作為備援，仍有待觀察。

此外，Google TPU v10設計服務可能由創意（3443）、世芯-KY（3661）與聯發科共同參與相關合作。外資也看好聯發科爭取第二家、甚至第三家雲端服務供應商（CSP）客戶的機會提高。若2027年至2028年3奈米晶圓產能充足，且符合美國設計規範及台積電生產準則，聯發科也可能評估中國雲端業者的ASIC專案，進一步擴大AI業務版圖。