【時報記者王逸芯台北報導】智原（3035）今（14）日宣布推出MIPI C/D Combo PHY IP解決方案，已成功通過聯電14奈米FinFET製程矽驗證，鎖定視覺AI、機器視覺、智慧影像及高效能鏡頭與感測器等先進系統單晶片（SoC）應用，提供兼具高速傳輸、低功耗與成本效益的連接方案，進一步搶攻邊緣AI及智慧感測市場商機。

隨著智慧感測應用需求持續升溫，智原進一步擴展聯電14奈米FinFET平台的MIPI C/D Combo PHY IP產品組合。此次推出的新IP同時支援MIPI C-PHY v2.0及D-PHY v2.5兩種協定，傳輸速度分別達每trio 3.0Gsps及每通道4.5Gbps，並可依不同頻寬需求彈性配置，滿足多元應用需求。

值得注意的是，這項Combo PHY架構透過共用腳位、數位邏輯、I/O緩衝區、鎖相迴路（PLL）及校準電路等設計，可縮減超過30%的IP晶粒面積，同時簡化高速資料傳輸所需的印刷電路板（PCB）布局，有助降低晶片設計複雜度及整體開發成本。

在技術應用方面，智原MIPI C/D Combo PHY IP採用雙協定架構，可透過C-PHY實現高效能影像傳輸，並利用D-PHY支援低功耗或待機運作。為提升高頻寬資料接收時的訊號穩定度，D-PHY接收器整合高速去偏斜校準技術，內建自我測試功能（BIST）則同時支援兩種協定，可簡化量產測試流程並降低測試成本。此外，該IP也支援交替低功耗模式（ALP），進一步降低低活動狀態下的能源消耗。

智原營運長林世欽表示，邊緣AI與車用智慧感測快速發展，帶動市場對高效能、低功耗影像傳輸技術的需求持續增加。智原此次推出的MIPI C/D Combo PHY IP已完成矽驗證，具備更高的設計彈性與功耗效率，可支援新一代智慧感測應用。

林世欽指出，結合智原完整的聯電IP產品組合、Arm架構SoC整合能力及ASIC專業技術，可協助客戶簡化系統開發、降低測試工作量與設計風險，並加速產品上市時程，進一步強化智原在先進晶片設計服務市場的競爭力。