【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周一宣布2026年九月及第三季之內部自行結算合併營業收入淨額。日月光今年9月、第三季、前3季營收齊力衝上歷史新高紀錄。日月光2026年9月合併營收為881.30億元，月增7.2%、年增45.5%；第三季合併營收達2441.61億元，季增27.8%、年增44.8%；今年前三季營收6088.86億元，年增30.25%。

　日月光2026年9月合併營收為881.30億元，月增7.2%、年增45.5%，連續三個月改寫單月歷史新高；第三季合併營收達2441.61億元，季增27.8%、年增44.8%；今年前三季營收6088.86億元，年增30.25%。日月光單季、前三季累計營收也同步改寫歷史新紀錄。

　若以美元計算，日月光9月合併營收為27.77億美元，月增8.7%、年增39.2%；日月光今年第三季營收淨額76.42億美元，季增26.3%、年增34.9%。

　日月光封裝測試及材料業務上，日月光投控9月營收為526.74億元，月增2.7%、年增50.5%；以美元計算，營收為16.6億美元，月增4.2%、年增44%。單季來看，日月光第三季封裝測試及材料營收達1514.85億元，季增20.1%、年增51%；以美元計算，第三季封裝測試及材料營收為47.41億美元，季增18.7%、年增40.6%。

　法人提到，面板級封裝(PLP)與共同封裝光學(CPO)的研發及客戶認證持續推進，中高階先進封裝LEAP業務表現尤其強勁，原訂全年35億美元營收目標已提前達成，全年營收預期再增加數億美元。隨著AI、HPC晶片複雜度提升，先進封裝需求持續擴張，日月光營運成長動能可望延續。

　展望後市，日月光營運動能主要來自台積電CoWoS產能吃緊帶動的外溢訂單，以及全球IC設計業者對客製化先進封裝需求持續升溫。日月光預期，2027年LEAP先進封裝營收將在2026年高基期上，再度挑戰翻倍成長；傳統封測需求同樣增溫，整體而言，有助優化產品組合並推升ATM毛利率。