【時報-台北電】AI伺服器及高速交換器持續升級，高階銅箔供需缺口進一步擴大。隨NVIDIA Vera Rubin、AMD MI400及AWS Trainium 3等新世代AI平台陸續導入HVLP4高階銅箔，法人預估，2026年第四季HVLP4銅箔需求將突破每月1,000噸。

　另一方面，國際銅價10月持續維持高檔，倫敦金屬交易所（LME）三個月期銅8日盤中升至每噸14,646.5美元，逼近1.5萬美元大關，原料成本上漲與高階產品供需吃緊，推升銅箔新一波漲價動能。法人指出，AI伺服器對高速傳輸、低訊號損耗及低延遲要求持續提高，推動銅箔材料規格同步升級。

　過去銅箔主要採用HVLP1、HVLP2等級，2026年多數AI伺服器及交換器平台已升級至HVLP3，部分新世代產品更進一步採用HVLP4。其中，NVIDIA Vera Rubin平台的運算托盤、交換器托盤及中介背板，均朝HVLP4銅箔規格升級；AMD MI400系列及AWS Trainium 3同樣採用HVLP4。Google TPU V8目前仍以HVLP3為主，預期下一代TPU V9將進一步升級至HVLP4。

　除了AI運算平台，高速網路交換器也成為高階銅箔重要成長來源。隨資料中心網路由800G朝1.6T升級，為降低高速訊號傳輸損耗，1.6T交換器亦導入HVLP4銅箔，帶動高階材料需求同步擴張。高階銅箔規格升級，使有效產能受到壓縮。法人指出，銅箔由HVLP1、HVLP2轉向HVLP3、HVLP4，因製程難度及良率要求提高，有效產能可能減少約五成；加上AI伺服器使用較厚規格銅箔，進一步降低實際供給能力，使高階銅箔供需缺口持續擴大。

　法人分析，銅��產業漲價邏輯，正由過去單純反映原料成本，逐步轉向高階產品供不應求帶動加工費調升。

　展望第四季，AI GPU、ASIC及1.6T高速交換器需求持續增加，高階銅箔供需缺口恐擴大。法人預期，銅箔廠商除受惠國際銅價高檔帶動營收成長，亦可望透過加工費調漲及高階產品比重提升，改善獲利結構，成為PCB上游材料供應鏈的重要成長動能。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)