【時報-台北電】千附實業近期成功取得國內大型半導體封裝測試廠的合格供應商資格，今年第四季起逐步啟動相關合作，為未來廠務工程業務拓展增添新的成長動能，經營團隊對2027年營運成長深具信心。

　千附實業與子公司千附精密8日公布9月營收，千附精密9月合併營收2.14億元、年增44.1％，前三季合併營收18.59億元、年增42.46％，已超越去年全年的18.21億元實績。千附實業9月合併營收4.69億元、年增83.65％，前三季合併營收38.9億元、年增62.95％，創同期新高。

　千附精密表示，受惠於全球AI與半導體產業持續擴大資本支出，帶動半導體與光電設備相關精密零組件需求維持高檔，成為營收成長的主要動能來源。此外，美國國防客戶自第三季起，恢復正常出貨，目前正加緊腳步供給先前遞延的訂單。

　在多元業務與前瞻技術布局方面，千附精密在量子電腦領域，持續有所斬獲。繼今年第一季完成首套量子電腦超低溫真空腔體設備交付後，8月再完成第二套設備出貨，並認列營收，看好隨客戶產品設計優化、確立新一代規格後，未來有機會進一步迎接量產需求。展望後市，千附精密指出，AI浪潮仍持續推升全球半導體產業投資，主要晶圓廠及相關供應鏈資本支出維持擴張趨勢，市場對精密設備及關鍵零組件的需求可望延續。公司除持續提升精密製造能力外，亦積極擴大市場布局；隨著新廠產能開出，及航太國防與量子電腦���新興應用持續貢獻，經營團隊對2027年營運維持穩健成長深具信心。

　千附實業說，受惠全球AI與半導體產業持續擴大資本支出，帶動高階晶圓廠建廠工程、廠務系統及精密零組件需求維持高檔，第三季起廠務工程案件陸續進入完工及營收認列階段，挹注營收表現。(新聞來源 : 工商時報一劉朱松／台中報導)