【時報-台北電】OCP Global Summit 2026將於10月12～15日於美國加州聖荷西舉行，貿聯集團與Interplex合併報表之後，首度秀技術肌肉，展示整合互連解決方案，以支援AI基礎架構需求，貿聯將展示涵蓋高功率、高速銅纜、光互連，以及機櫃監測與液冷的整合解決方案，並持續發展可靠的連接方案，支援AI基礎架構擴展。

　貿聯表示，集團旗下的 Interplex是高精密互連解決方案與客製化機構零組件設計及製造的全球領導廠商，以先進工程專業能力支援資料中心應用，此次展出涵蓋高功率、高速銅纜、機櫃監測與液冷，以及光互連解決方案，協助客戶實現可擴展的AI部署。

　在AI基礎架構高功率互連解決方案上，展示支援OCP與NVIDIA MGX機櫃的高功率互連應用，涵蓋 800V／400VDC 高功率電源解決方案、液冷整合方案，以及針對新世代電源機櫃與運算機櫃的特殊電源設計。

　在高速銅纜互連解決方案方面，貿聯聚焦PCIe Gen6 DA-CEM、EDSFF Hybrid與MCIO-AC線纜組件，適用於AI伺服器與交換機平台的連接應用上，提供高速銅纜互連解決方案。產品組合亦涵蓋， 448G高速線纜及1.6T連接方案，針對持續演進的AI架構，進一步支援高頻寬應用所需的高速互連。

　針對液冷應用環境，提供專為新世代1.6T OSFP液冷網路交換器設計的OSFP籠式連接器，並搭配機櫃管理控制系統（RMC）。串聯漏液偵測方案結合節點識別功能與模組化架構設計，可進���步簡化維護流程、提升系統安全性，並強化 AI 資料中心環境的整體擴展性。

　而光互連解決方案將涵蓋CPO、800G／1.6T、XPO光收發模組互連方案，以因應新世代AI網路發展需求。產品組合進一步整合光纖陣列（FAU）、SN-MT／MMC多芯光纖連接、光纖交錯光路與光纖分支連接，實現1.6T及以上的連接規格，支援可擴展的AI網路應用。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)