【時報-台北電】AI運算架構朝Scale-up（機櫃內互連）延伸，光互連轉向NPO（近封裝光學）與CPO（共同封裝光學）發展。其中，NPO無論採內接或外接光源，多顆光引擎均需搭配獨立高密度載板，主機板亦須承載更密集的高速高頻訊號，帶動載板面積、用量及PCB板層數同步提升，市場看好欣興、臻鼎兩大台廠，可迎來規格升級的新商機。

　業界指出，CPO將光引擎與ASIC、XPU置於同一封裝基板，電訊號傳輸距離縮短至毫米等級，但維修及良率管理難度提高；NPO則將光引擎配置於ASIC周圍的主機板，以插座式設計保留預先測試及更換彈性。

　換句話說，NPO在效能、維修性及導入難度間取得折衷，部分業者將其視為邁向CPO的過渡架構，預期2027年底～2028年逐步進入市場，第四季可望看到更多NPO解決方案。此外，NPO依雷射配置分為內接與外接光源，前者將雷射整合於光引擎內，後者將雷射集中於面板低溫區，再透過光纖供光，有利熱管理及維修。

　業界人士認為，不論採取何種光源路線，NPO均需以獨立高密度載板封裝光引擎，帶動載板面積與顆數需求增加；主機板則須承載密集的高速高頻電訊號走線，PCB板層數及低損耗材料規格亦隨之提高。欣興可望受惠高密度載板需求，臻鼎亦切入高階PCB規格升級商機。

　市場專家說，NPO與CPO並非完全互斥，後續將依系統效能、可靠度及維修需求分層導入。台灣電路板協會（TPCA）則表示，10月舉行的TPCA Show���聚焦AI PCB與先進封裝，同期研討會亦涵蓋CPO、先進載板及異質整合等技術議題，進展將進一步揭露。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)