【時報-台北電】AI GPU、ASIC等高階運算需求持續升溫，載板廠欣興（3037）第三季營運動能延續，市場認為，ABF載板價格漲幅較原先預期高逾10個百分點，加上光復一廠三期產能進入量產、HDI新設備陸續到位，法人看好，欣興第三季營收可望季增逾2成，隨高階AI產品比重提升及漲價效益擴大，本業獲利亦可望同步續增。

　業界指出，AI新世代晶片持續朝大尺寸、高層數發展，增加ABF載板面積及材料耗用，GPU、ASIC需求維持強勁；另一方面，通用型伺服器需求回溫，CPU應用加入後，可望使ABF需求從高階AI產品延伸至中階應用，擴大需求基礎，並使這波ABF需求周期更具延續性。

　惟材料供應情形仍是重點觀察，業界表示，T-Glass及Low CTE玻纖布等關鍵材料供應偏緊，在AI載板需求持續增加下，高階ABF供需結構趨緊；加上產品認證及關鍵壓合設備交期較長，短期新增供給仍受限制，也使載板價格具調整空間。

　欣興8月營收177.46億元，月增9.18％、年增56.26％，連續六個月改寫單月歷史新高；累計前八月營收1,143.35億元、年增34.16％。觀察欣興第三季前二個月營收表現皆優於原先預期，反映ABF載板報價漲幅較預期強勁，漲價動能也由先前反映原物料成本，逐步轉向需求拉動。

　法人認為，隨高階ABF營收占比提高，加上價格調整效益發酵，第三季毛利率可望進一步改善，產品組合轉佳亦有利本業獲利表現。

　除ABF漲價效益外，新增產能亦支撐後續出貨。���法人估算，欣興今年ABF產能預計增加約40％，光復、楊梅廠新增產能陸續開出；HDI方面，台灣廠的新設備及產線調整逐步到位，美系客戶新世代產品開始挹注營收，隨高階AI應用比重提高，產品組合持續優化。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)