【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)受惠客戶需求增加，目前台灣產能滿載，預期2026年營運將順利達標並優於2025年，馬來西亞廠力拚第四季取得認證，增添未來營運成長動能。股價今（18）日開高後放量勁揚8.09％至101.5元，截至午盤維持近5％漲勢。

　瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，零組件耗材產品包括研磨（CMP）、蝕刻（Etch）、化學／物理氣相沉積（CVD/PVD）鍍膜、擴散（Diffusion）等製程設備，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。隨著先進製程演進，零組件需求亦同步增加。

　瑞耘2026年上半年合併營收3.62億元、年增2％，創同期新高，稅後淨利7532萬元、年增達56.69％，每股盈餘2.01元，分創同期次高及第三高。毛利率39.38％、營益率25.17％，分創同期新高及近4年同期高。

　受惠半導體產業成長，客戶訂單增加，瑞耘8月自結合併營收7666萬元，雖月減12.87％、仍年增達74.23％，改寫同期新高、歷史次高。累計前8月合併營收5.27億元、年增14.98％，續創同期新高，成長動能持續增溫。

　瑞耘先前法說時表示，營運成長主要受惠AI、高效運算（HPC）、先進製程及高頻寬記憶體（HBM）等需求持續推升。目前台灣產能已全數滿載，依在手訂單及客戶需求資訊，今年業績可望順利達成、並超越2025年。

　展望2026年，瑞耘指出，全球半導體製造設備銷售額預估創1,659億美元新高���年增23.2％，主要動能來自日本、歐洲及台灣產能擴建，多座新晶圓廠將於下半年進入設備安裝期，使設備訂單能見度延伸至2028年，客戶並加速關鍵零組件下單備料。

　其中，SEMI指出前段製程設備維持高成長動能，2026年銷售額預估達1,439億美元、年增23.1％，主要受先進記憶體、HBM相關DRAM及先進製程投資增加帶動，2027、2028年預估仍分別成長21.8％及14.1％，2028年市場規模可望突破2,000億美元。

　由於台灣總部產能已滿載，瑞耘因應客戶備料需求大增，已陸續招募人員並添購生產設備，以加速訂單去化，並將持續掌握客戶需求與訂單變化，在既有產能基礎上擴充製造能力，支應AI及先進製程帶動的設備零組件需求。

　海外布局方面，瑞耘聚焦馬來西亞，機械加工及化學清洗線設備已如期完成安裝，目前持續接受美系客戶現地稽核，預計第四季完成。待取得合格供應商資格後，馬來西亞子公司即可直接接單及出貨，進一步提升海外服務能力。

　待馬來西亞廠取得獨立接單、生產及出貨資格後，瑞耘規畫逐步建立當地新產品開發能量，利用東南亞半導體設備大廠近年加大當地布局趨勢，發揮鄰近客戶的區位優勢，爭取更多新商機，擴大海外營收來源。