【時報記者張漢綺台北報導】強茂(2481)延續在印度市場長期耕耘，於electronica India 2026聚焦車用電子、工業設備與電源管理應用，展出新世代MOSFET、SiC MOSFET、馬達控制IC及先進封裝技術，持續深化與當地客戶及合作夥伴的合作。

隨著印度汽車電子化、工業自動化及電子製造產業持續發展，車用電子、工業設備與電源管理應用亦展現更多發展機會，強茂憑藉功率元件、控制IC與先進封裝的完整布局，為客戶提供多元解決方案，協助提升系統效率、穩定性及設計彈性。

　在功率元件方面，強茂此次聚焦U-Series Wide SOA MOSFET，以強化的安全操作區(Safe Operating Area，SOA)因應高瞬時電流與功率負載，適用於熱插拔及高可靠度電源管理應用，新一代Gen. 3 MOSFET則兼具低導通電阻、低功率損耗與優異切換性能，適用於智慧保險絲(Smart Fuse)及電動輔助轉向系統(Electric Power Steering，EPS)等車用電子系統。

在封裝技術方面，強茂的雙面散熱封裝及側邊可焊設計(Side-Wettable Flank，SWF)強化元件散熱能力、焊接品質及自動光學檢測效率，滿足車用與工業市場對高功率密度及長期穩定性的要求。

　在智慧控制領域，強茂提供適用於油泵、水泵、靈巧手、電動工具及EC風扇等應用的馬達控制IC，以及壓電式驅動器與升壓轉換器等解決方案，透過整合控制、驅動、保護及通訊功能，協助客戶簡化系統設計，並提升運作效率與可靠度，���場特別設置油/水泵動態展示區，透過實際運轉流動的液體，呈現All-in-One BLDC 馬達驅動IC(支援40V耐壓、FOC正弦波控制、IC/UART(LIN)介面及通過AEC-Q100車規驗證)的高效控制與流暢驅動表現。

　SiC MOSFET亦為本次展會亮點之一，為高電壓、高功率的車用及工業電源系統提供兼顧能源效率與功率密度的元件選擇。

　強茂將持續回應印度車用電子、工業自動化及電源管理市場需求，並結合功率元件、控制IC與封裝技術優勢，深化在地客戶服務與合作，拓展印度市場的長期發展。