【時報-台北電】AI與高效能運算持續推升高階ABF載板需求，景碩（3189）啟動新一波產能布局，預計2027年整體ABF月產能增加25％，並一路擴充至2029年。配合產能建置，資本支出也逐年拉升，2026年約140億元，2027年將提高至160億元，2028年更進一步增至180億～200億元。

　據景碩規劃，2026年底ABF月產能約4,000萬顆，2027年增至5,000萬顆，其中幼獅廠月產能將由1,000萬顆倍增至2,000萬顆；後續總產能預計2028年增至6,500萬顆、2029年達8,000萬顆。

　景碩表示，高階ABF新增產能仍以台灣為主要基地，若需求擴大，後續K7、K8及K9等新廠區亦將以北部地區為優先。相較ABF積極擴產，景碩對BT載板採較審慎策略。據悉，目前BT稼動率約75％，預計2026年底回升至約85％，既有產能可支應記憶體及光通訊需求，因此現階段暫時沒有新增BT產能計畫，將待2027年依客戶實際需求決定是否擴產；若啟動投資，則可利用蘇州廠旁既有土地建置。

　據了解，景碩2026年約140億元資本支出中，維持性支出20億元、ABF設備60億元、廠房建設60億元等；2027年約160億元，主要投入幼獅廠高階ABF擴產。

　觀察產業動向，載板同業今年亦同步擴大投資。欣興今年將資本支出上修至537億元，追加投資約80％～85％聚焦ABF載板，提前布局AI伺服器與高效能運算需求；南電亦決議新增468億元資本支出，規劃於嘉義興建大尺寸、高層數高階載板智慧工廠，鎖定AI、高效能運算及先進封裝等長期需求。

　業��指出，載板廠後續擴產將兼顧資本效率，投資節奏依客戶需求、原料供應與產能配置彈性調整，以降低中長期設備投資及折舊壓力。此外，高階ABF所需材料目前供應仍偏緊，因此新增產能仍需與實際可取得的原料數量同步規劃。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)