【時報-台北電】金居（8358）14日公告，董事會決議授權董事長赴東南亞尋找合適土地，並設立子公司，啟動新一波海外布局，主要原因在於客戶需求持續增加，現有產能已不敷使用。金居目前生產據點全數位於台灣，雲林一、二廠已投產，三廠則正興建。

　此次再授權董事長赴東南亞尋地，意謂公司除持續擴充台灣既有產能，也開始評估海外新生產據點，為後續高階銅箔需求成長做準備。

　摩根士丹利最新報告指出，金居是台灣領先的先進銅箔廠，也是少數具備先進RTF及HVLP3、HVLP4供應能力的業者，正逐步成為日本三井金屬之外，AI伺服器及高階網通市場的重要第二供應來源。

　金居2026年第三季已停止供應傳統HTE及標準RTF產品，將產能轉向附加價值較高的RG與HVLP系列；其中HVLP4於2025年進入NVIDIA供應鏈，2026年進入量產放量階段。

　大摩估計，金居HVLP4月產能將由2025年不到50噸，增至2026年底約200噸、2027年底700噸及2028年底800噸；全球HVLP4產能市占則可望由2026年的約13％，提高至2028年的21％，屆時躍居全球第二大供應商，僅次於三井金屬。

　大摩上述產能預估，主要建立在金居台灣既有廠區擴產規劃，包括一、二廠持續升級及三廠投產，尚未計入此次東南亞潛在新增產能。

　從全球競爭版圖來看，大摩預估2026年HVLP4產能市占以三井金屬41％最高，其次為古河電工16％、福田金屬14％、金居13％；至2028年，三井金屬市占估降至33％，金��則提升至21％，排名升至全球第二。高階銅箔供給吃緊，也提供金居持續擴產的產業支撐。大摩預估，全球HVLP4需求將由2026年的1.23萬噸，2027年大增至3.92萬噸、年增218％，2028年再增至5.2萬噸；2027、2028年需求超過供給幅度估分別達31％及20％。

　由於HVLP4有效產能受到表面處理設備、製程良率及客戶認證等限制，新增供給難快速開出。此次啟動東南亞找地及設立子公司，已成該公司下波擴產重要訊號。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)