【時報-台北電】友威科（3580）今年第二季轉盈，上半年每股稅後純益（EPS）0.65元。友威科積極拓展高階載板、面板級封裝及玻璃基板領域，目前訂單能見度高，隨著台中大雅新廠產能開出，下半年營運表現將優於上半年。

　友威科第二季受惠產品組合優化，單季轉虧為盈，稅後純益3,280萬元，年增36.9％，EPS 0.83元。累計今年上半年合併營收1.90億元、年減7.1％，毛利率48.25％，營業利益約3,019萬元，年減47.16％，稅後純益2,554萬元、年減32.8％，EPS為0.65元。

　友威科主要提供乾式製程解決方案，核心技術包括真空濺鍍與電漿蝕刻，可應用高階載板、CoWoS、FOPLP、Glass Core等先進封裝製程。因應客戶需求，友威科在大雅區建立企業總部，9月正式啟用，新產能開出後將是現階段的6倍，可支應未來5年市場發展。

　友威科表示，公司優勢在於能同時提供多項關鍵乾式製程設備，包括真空沉積、電漿、濺射、蝕刻、表面改質及鍵合等，並可整合至完整製程流程。以先進封裝CoWoS相關應用為例，公司已布局多項關鍵製程。

　另一項重要成長動能是FOPLP，友威科指出，FOPLP製程複雜，從晶圓進入製程後，包含電漿處理、鍍膜、鑽孔等環節，都可導入友威科乾式製程設備，再與前後段濕式製程整合。目前友威科在FOPLP領域已累積多項實績，除台灣南部面板廠外，也有國際半導體廠及日本客戶導入相關設備，部分設備已進入客戶產線。

　此外，玻璃基板也是友威科積極布局領域。公司在10多年前就開始投入玻璃鍍膜設備開發，累積玻璃表面處理、光學鍍膜及高潔淨製程經驗。隨玻璃基板及TGV技術受重視，過去累積技術也開始找到新應用。

　友威科指出，目前TGV相關製程仍處於客戶導入及量產驗證階段，但已推出多項電漿及鍍膜設備，並已有設備進入客戶端，後續隨著玻璃基板量產進程推進，相關設備需求可望逐步放大。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)