【時報-台北電】華邦電（2344）8月合併營收273.09億元，月增2％、年增289.43％，連續九個月改寫單月歷史新高，前八月累計營收1,521.78億元，年增177.39％，記憶體報價上揚與需求升溫，持續推升該公司營運規模。

　華邦電所處利基型DRAM與SLC市場，在第三季呈現供不應求，法人預估，價格季漲幅約5成，NOR Flash則受惠CSP大客戶積極備貨，排擠其他應用產能供應，整體價格漲幅估約3成。

　除了記憶體本業，華邦電也加速切入AI先進封裝新市場。該公司於8月6日法說會首度揭露矽電容（Si-Cap）發展計畫，預期最快2027年第一季底開始量產。

　華邦電Si-Cap量產規格約3,300nF／mm2，送樣規格則已達約5,400nF／mm2，主要鎖定先進封裝與AI電源管理應用。

　法人指出，目前規畫產能已有韓系客戶合約覆蓋，並有多家MLCC相關業者成為客戶，需求主要來自AI先進封裝及AI電源應用。華邦電具備自有Stacked製程與產能，且代工角色相對中立，有利成為MLCC業者合作夥伴。

　展望第四季，法人預期，記憶體價格漲幅將較第三季收斂至2％至5％，但DRAM產能擴充可帶動銷售量成長，華邦電營運動能有望持續。

　因應AI帶動記憶體與先進封裝需求成長，華邦電提前規劃路竹廠後續擴產，將原定第二、三期合併為Module B同步開發，目標2027年1月動工興建無塵室並採購設備，最快2029年開始裝機，預計同年底進入量產。

　Module B產品規畫涵蓋Standard DRAM、CUBE DRAM、Wafer-on-Wafer及Si-Cap，並預留14奈米、12奈米及EUV製程設施空間，顯示華邦電中長期布局已從傳統記憶體，進一步延伸至AI記憶體、先進封裝與矽電容。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)