【時報記者張漢綺台北報導】隨AI伺服器、高速交換器及高速傳輸需求成長，對線路精度、微細化及產品可靠度要求持續提高，帶動MSAP及高階載板製程相關檢測需求，牧德(3563)表示，部分高階產品接單已延伸至未來數季，市場需求亦優於去年同期，隨AI伺服器GPU、光模組MSAP、高階載板及先進封裝等應用同步持續發展，加上新產品陸續導入，樂觀看待未來營運。

牧德持續聚焦高階應用市場，未來產品布局將以AI伺服器GPU應用、光模組MSAP、高階載板及先進封裝為主要發展方向，透過檢測技術與產品持續升級，掌握AI產業鏈及高階電子製程所衍生的檢測需求。

牧德科技115年8月合併營收約3.61億元，月增約0.42%、年增約35.68%，續創單月歷史新高，累計前8月合併營收為26.32億元，年增14.39%。

牧德表示，隨AI基礎建設持續擴大，電子產品朝高效能、高密度及高階化發展，帶動相關製程對精密檢測設備需求提升，其中光模組MSAP及高階載板相關應用，隨AI伺服器、高速交換器及高速傳輸需求成長，對線路精度、微細化及產品可靠度要求持續提高，帶動MSAP及高階載板製程相關檢測需求，目前整體接單能見度維持良好水準，樂觀看待未來營運。

牧德將持續強化相關檢測技術與產品開發，提升高階應用市場布局，並積極掌握新世代電子產品製程升級所帶來的市場機會。