【時報記者王逸芯台北報導】聯亞（3081）AI光通訊題材持續發酵，公司與美系客戶簽訂2027年至2030年資料中心CW Laser長期供貨合約，同時與日本、美國供應商簽署InP基板長期採購協議，提前鎖定關鍵原料供應，因應AI、HPC及資料中心需求快速擴張。聯亞昨（26）日股價強攻漲停、收3,255元，今（27）日早盤延續強勢走勢，盤中最高衝上3,460元，漲幅約6.3%，市場持續聚焦長約、擴產及AI資料中心需求帶來的成長動能。

聯亞近期積極強化中長期產能與供應鏈布局，除透過長期供貨合約提升未來訂單能見度，也同步與日、美供應商簽署InP基板長期採購協議，確保磷化銦關鍵材料供應穩定，在AI資料中心高速光通訊需求升溫下，降低原料供應風險。

產能方面，公司同步擴大資本支出，規劃投入不超過22.7億元增購生產設備，支援2026年下半年至2027年營運成長。隨美系客戶加快AI資料中心建置腳步，CW Laser晶片及EPI Wafer需求維持強勁，加上下游晶片代工廠持續擴充產能，聯亞出貨動能可望進一步升溫。

法人預估，聯亞第三季營收可望達15.54億元，季增27.2%，隨產品組合轉佳及產能利用率提升，毛利率有望進一步攀升至58.5%，單季每股純益（EPS）上看6.13元，營收、獲利均具挑戰新高實力。

展望2026年下半年至2027年，聯亞成長動能主要來自AI資料中心持續擴建、高速光通訊需求升溫，以及CW Laser與EPI Wafer出貨放大。隨長約鎖定客戶需求、資本支出擴充產能，加上InP基板原料供應獲得保障，公司中長期訂單及產能能見度進一步提高，AI光通訊需求仍將是後續營運主要成長引擎。