《半導體》受惠產品組合改善 致新、力智Q2業績回溫

【時報-台北電】電源管理IC廠致新(8081)、力智(6719)第二季營運同步回溫。致新受惠產品組合改善,毛利率站穩4成關卡,本業獲利走強。力智則在運算、電池管理系統(BMS)及通訊需求帶動下,單季合併營收寫季增15%。然晶圓代工、封裝產能吃緊及成本上升,致新董事長吳錦川透露,目前產品交期已超過5個月,當務之急是取得更多晶圓,成本能否足額轉嫁仍須視供需而定。
致新第二季合併營收達22.38億元,季增5.99%;毛利率約40.4%,受台幣升值造成匯損、業外收益減少影響,EPS 4.51元,上半年EPS為9.13元。7月合併營收達8.39億元,年增10.01%。吳錦川分析,晶圓代工廠通常會在每年8月左右,與客戶敲定次年全年產能配置。目前晶圓交期拉長,半導體供應鏈情況已接近疫情缺貨時期,「現在最重要的事情,是能不能取得更多晶圓、滿足客戶需求」。
針對記憶體市場,吳錦川表示,記憶體廠會依產品毛利率動態調配產能,早期優先投入HBM,但隨AI推論需求快速增加,伺服器DDR5價格及毛利率上升,產能配置開始轉向;目前Client DDR與LPDDR5則被排在後端,導致PC、筆電及手機用記憶體供應持續緊張。
力智第二季合併營收11.22億元,年減8.6%;毛利率38.8%,EPS為2.10元;上半年EPS為4.20元。展望第三季,力智總經理黃學偉觀察,高階運算、網通平台及工業應用受惠AI伺服器發展,需求可望維持穩健成長;但筆電、PC及消���性顯示卡受到零組件價格上漲,以及CPU、GPU供應遭AI伺服器排擠影響,終端需求面臨較大壓力,拉貨動能可能減緩。黃學偉透露,成熟製程晶圓代工與封裝測試價格仍處調整趨勢,預期第三季成本壓力持續,毛利率短期仍將承壓。公司已與客戶協商價格調整及長期供貨計畫,相關漲價效益將逐步反映。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)
