【時報-台北電】定穎投控子公司超穎電子7日晚間公告，擬投資建設高多層板（HLC）及高密度互聯板（HDI）印刷電路板（PCB）P3項目，投資金額人民幣20.86億元（或等值外幣），資金來源為公司的自有資金或自籌資金。

　證券時報報導，超穎電子指出，該項目將仰賴黃石生產基地現有預留建設用地實施，建設生產廠房，並引進海內外先進的生產設備及配套設施。同時派駐高素質生產、技術和管理人員，建立一支專業的生產管理團隊。項目建設期限預計為24個月，最終以實際建設情況而定。

　超穎電子主營業務是印刷電路板的研發、生產和銷售。該公司產品廣泛應用於AI伺服器、儲存裝置、汽車電子、消費電子等領域。超穎電子是大陸少數具備多階HDI及任意層互連HDI產品量產能力的公司之一，並已與全球知名晶片廠、雲端服務提供商、EMS大廠及新能源車企建立穩定合作關係。

　對於本次大手筆投資，超穎電子表示，項目符合公司的發展戰略，透過建設該項目可進一步把握全球儲存產業擴容、大陸儲存產業鏈自主可控及汽車電子、AI算力產業高速發展的結構性機遇，進而優化超穎電子高階PCB產品戰略布局。

　項目將建設適配高階儲存、汽車電子、AI伺服器產品的精密化、智慧化、專業化量產體系。項目建成投產後，將有效突破超穎電子儲存PCB產品產能瓶頸，顯著提升高階儲存產品規模化量產與核心客戶配套交付能力，同時穩步擴充高階汽車電子PCB產能、配套形成少量AI伺服器PCB產能，匹配下游多領域高階市場需求。

　超穎電子指出，公司目前財務狀況良好，投資建設本項目不會對公司的正常生產經營產生重大不利影響，也不存在損害公司或股東利益的情形。(新聞來源 : 工商時報一蘇崇愷／綜合報導)