【時報-台北電】大陸科技巨頭華為首席科學家廖恒近日罕見公開談論，包括輝達在內的西方晶片巨頭在追求更強大處理器時，正面臨日益逼近的物理極限，且傳統製程升級已經基本失去經濟效益。

　廖恒於7月25日接受騰訊新聞節目專訪時分析，半導體產業長期奉為圭臬的摩爾定律，目前僅能維持在性能與能效的推進，但是在成本這個關鍵角度的經濟效益已大致失效。自從16奈米與7奈米製程進程開始，單位晶體管的成本就不再隨製程推進而持續下降。廖恒以輝達為例，透過不斷增加運算裸片與高頻寬記憶體來擴大規模，必然會遇到物理極限，一旦突破極限就可能引發「雪崩」（意指系統性的失衡）。

　面對物理限制的挑戰，華為5月首度提出「韜定律」作為應對策略。

「韜定律」的核心是以系統時間常數τ（訊號傳輸與響應延遲）為統一優化目標，用「時間縮微」替代「幾何縮微」，透過元件、晶片、系統全面整合創新，在不依賴最先進曝光技術前提下，持續提升晶片的性能密度與能效比。華為7月發表「韜定律」V2版本論文，新增多代晶片的量產實測數據表，引發市場高度關注。

　對此，廖恒強調，產業更新不再單純依賴傳統意義上的製程升級，精準定義關鍵問題並尋找有效方案的底層方法論，才是技術持續突破的根本。

　廖恒指出，在摩爾定律紅利放緩與全球供應鏈分割的背景下��單純比拚單一晶片性能的時代已經過去。未來算力產業的競爭將是貫通全鏈的系統化競爭，陸產晶片要突圍是一場長期的全產業鏈突破工程。

　面對輝達在單晶片算力與規格上的優勢，廖恒表示，華為選擇不進行「硬碰硬」的單點對抗，而是透過「跨層整合」，也就是利用系統集群優勢來彌補單晶片的硬體缺點。廖恒形容輝達Blackwell架構擁有32倍的CUDA冗餘算力，而華為昇騰只有8倍，就像有人住大別墅，有人住幾十平方公尺的公寓，每一平方公尺都得精打細算。(新聞來源 : 工商時報一蘇崇愷／綜合報導)