《半導體》鴻勁強彈攻頂 外資看旺後市、目標價上看1.25萬

【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)2026年第二季及上半年獲利動能持續強勁、雙雙改寫新高,並表示AI相關測試設備需求持續增溫,目前產能持續滿載到年底,2027年規畫再擴產50%。由於利多激勵且近期修正已多,今(31)日跟隨大盤同步強彈、跳鎖漲停價6180元。
3家美系外資出具最新報告,認為AI晶片封裝尺寸放大、高階測試需求增加及擴產,將推升鴻勁營運成長動能後市。均維持「買進」或「加碼」評等,目標價區間從10,008~12,000元調升至10,008~12,500元。
3家美系外資均指出,鴻勁2027年產能擴充計畫明確,公司預計2026年產能年增幅由原先預期的40%提升至45%,2027年維持年增50%目標,新增產能主要布局台灣及中國大陸,以因應AI GPU、CPU及ASIC測試設備需求。
首家美系外資表示,鴻勁第二季法說會釋出強勁成長訊號,公司已取得多項專案,客戶需求能見度延伸至2027年。其中,大尺寸封裝測試方案滲透速度超乎預期,由於平均售價較目前主流GPU分選機(Handler)高出20~25%,將推升鴻勁產品單機價值。
首家美系外資看好AI ASIC、車用晶片及美國電動車客戶帶動測試需求成長,並指出下一代AI晶片散熱規格提高,有助設備平均售價提升。雖因第二季獲利低於預期,將今年獲利預期調降4.4%,但將明後2年獲利預期調升0.5%及4.2%,維持「買進」評等、目標價自1.2萬元調升至1.25萬元。
第二家美系外資認為,鴻勁2026年下半年將受惠Google TPU、Tesla AI5及AMD CPU等專案出貨,帶動主動溫控分選機(ATC Handler)需求成長。展望2027年,除了設備出貨量增加外,大型封裝托盤、高散熱規格及AOI導入,也將推升產品價值。
同時,第二家美系外資看好中國大陸市場成長動能,對此調升鴻勁2026~2028年獲利預期1%、6%及6%。雖考量產業評價受到總體經濟不確定性影響,略微調降目標本益比仍維持目標價1.1萬元及「買進」評等不變。
第三家美系外資則表示,鴻勁持續加速擴產,2026年產能成長目標由40%提升至45%、2027年維持50%,認為鴻勁為AI測試市場擴張的重要受惠廠商,近期股價回檔提供投資切入機會,維持「加碼」評等及目標價10,008元不變。
