【時報-台北電】記憶體價格暴漲正重塑智慧手機成本結構。研調報告指出，記憶體價格攀升、手機品牌採取保守庫存策略及換機週期延長影響，2026年上半年全球智慧型手機SoC（系統單晶片）出貨量年減15％，聯發科與高通出貨量同步衰退逾25％。值得注意的是，第二季手機記憶體價格年增超過300％，記憶體成本全面超越SoC，成為手機品牌控制成本的首要課題。

　Counterpoint預估，2026年全年全球手機SoC出貨量將年減14％，其中入門級市場衰退幅度恐逾30％。由於記憶體供應吃緊預計延續至2027年下半年，手機品牌除提前簽訂長期供貨合約，也將透過調整儲存容量、產品組合及終端售價，降低零件成本上升對獲利衝擊。

　兩大手機晶片業者均面臨出貨修正，但原因有所不同。業界分析，高通在高階市場成長受限，主要受到三星Galaxy S26系列改採Snapdragon 8 Elite Gen 5與Exynos 2600雙平台策略影響，相較前一代全採高通平台，高通取得訂單比重下降。

　聯發科則受低階與入門級5G手機需求下滑影響。由於記憶體占整機成本比快速攀升，品牌廠縮減低價5G手機備貨，衝擊聯發科晶片出貨。不過，旗艦級天璣9500系列獲vivo、OPPO、Pocophone與Redmi採用，出貨表現相對穩定。

　相較之下，蘋果、三星、Google上半年出貨均呈成長。蘋果SoC市占率年增4個百分點；三星及Google受惠自研晶片導入擴大。為降低成本，部分入門手機轉向採紫光展銳價格較低的4G平台。

　2026年第二季��憶體價格年增逾300％，所有價格帶手機記憶體成本均已超過SoC，DRAM更躍居成本最高的單一零件。隨下一代旗艦SoC導入2奈米製程，手機成本仍有上升壓力，品牌廠短期內恐難以維持前一代旗艦產品毛利率。

　業界認為，記憶體漲價將加速手機市場兩極化，入門機種面臨規格下修及出貨萎縮，高階市場則可望藉由AI功能與品牌溢價轉嫁成本；對聯發科、高通等晶片業者而言，提高旗艦產品比重及強化AI能力，將成為抵禦整體市場下滑的關鍵。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)