【時報-台北電】繼京東方攜手康寧公司（Corning）後，中外玻璃基板領域合作再傳新消息。港股上市公司藍思科技24日晚間宣布，旗下藍思國際（香港）已與英特爾（Intel）簽署合作備忘錄，雙方將把TGV（玻璃穿孔）先進封裝作為本次備忘錄下討論的重點方向，英特爾也把藍思國際視為該領域有價值的潛在合作方。

　綜合陸媒報導，TGV被視為下一代先進封裝的重要方向之一，相比傳統基板，玻璃基板在低損耗、高精度和高穩定性方面具有優勢，能滿足AI算力晶片及高階晶片對封裝材料的要求。隨著AI、高性能運算與資料中心需求持續升溫，TGV產業化的商業價值正迅速攀升。

　藍思國際與英特爾將就玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵製程相關的潛在合作進行討論與評估，英特爾將提供說明性架構資訊、可製造性設計（DFM）指南、基準測試方法和驗證方法。

　除了TGV以外，雙方認為在優勢互補的其他領域也存在有意義的探索潛力，例如AI PC的結構件及模組、資料中心伺服器高可靠性結構件與散熱組件，以及具身智慧機器人、工業智慧設備及邊緣運算硬體。雙方將在上述機會出現時進行討論，任何此類合作都將在另行簽訂的書面協議下推進。

　藍思科技在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等製程方面擁有長期技術積累，已建置相關中試線並展開樣品試製。該公司透露，已向部分潛在客戶送樣評估，部分客戶已通過初步概念驗證，並進入技術測試階段。

　藍思科技董事會認為，訂立備忘錄有助於與英���爾建立長期、穩定、互信的戰略合作夥伴關係。透過發揮雙方在各自領域擁有的雄厚專業實力與營運能力，此項合作有望推動相關新技術盡早實現大規模應用，促進藍思科技達成中長期戰略目標。(新聞來源 : 工商時報一蘇崇愷／綜合報導)