【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」，預估2026年全球半導體製造設備銷售將年增23.2％、創1659億元新高。且在AI需求持續驅動下，投資動能可望延續至2028年，使設備銷售額再創2295億元新高，締造連5年成長新紀錄。

　SEMI指出，此次預測調升主要反映AI基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體（HBM）相關投資增加，以及半導體元件架構日益複雜，全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。

　依製程類別觀察，SEMI預估，包括晶圓製程、光罩／光罩版（Mask/Reticle）及晶圓廠設施的全球前段製程設備（WFE），2025年銷售額已創1169億美元新高，2026年預估將再成長23.1％、續創1439億美元新高，預估數字較2025年底大幅調升。

　SEMI表示，調升預期主要受惠先進記憶體、尤其是HBM相關DRAM技術，以及先進邏輯應用投資持續增加。隨著製造商因應AI應用需求，加速擴充產能及推進技術升級，2027、2028年前段製程設備市場預估將成長21.8％及14.1％，市場規模有望突破2000億美元。

　而AI相關半導體需求也持續帶動後段製程設備市場成長，SEMI預期2026年測試設備銷售額將成長31％至153億美元，預期亦較去年底明顯調升。組裝與封裝設備2026年預期將達67億元、成長9.6％，大致符合先前預期。

　SEMI預期，在元件複雜度持續提升、先進與異質封裝技術加速導入，以及AI與HBM元件對效能與可靠度要求日益提高帶動下，市場成長動能預計將延續至2028年，屆時測試設備市場規模可望達208億美元，組裝與封裝設備市場規模則可望達86億美元。

　若以應用觀察，受AI加速器、高效運算（HPC）及高階行動處理器持續帶動先進製程產能增加，2026年晶圓代工與邏輯應用相關前段製程設備銷售估增18.9％、達780億美元，2027、2028年將分別成長18.1％及13.6％，使市場規模增至1047億美元。

　受HBM需求持續升溫、先進DRAM製程節點及NAND Flash技術演進帶動，記憶體相關設備支出估將持續成長至2028年。其中DRAM設備支出2026年將成長39％至388億美元，2027、2028年將分別成長27.4％及15％，使市場規模達569億美元。

　而NAND Flash設備2026年銷售額估增30.7％至139億美元，2027、2028年再分別成長31.1％及14.5％，使市場規模上看208億美元，主要受3D NAND Flash堆疊層數持續提升，以及高儲存密度架構投資帶動。

　從區域表現來看，中國大陸、台灣、韓國至2028年將穩居全球半導體設備投資前三大市場。中國大陸將穩居寶座，惟因近年投資基期較高，2026年成長幅度估趨緩。台灣則受AI與HPC帶動的先進製程產能擴建支撐，可望持續成長。

　韓國設備投資主要受惠HBM等先進記憶體技術投資帶動。其他地區方面，受惠半導體供應鏈區域化布局、各國政府政策支持，以及特定應用領域產能擴建，預計2027、2028年設備支出亦將持續成長。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片需求，帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示，隨著晶片製造商積極布局AI時代所需的先進邏輯、先進記憶體及封測能力，設備支出將呈現更高的成長軌跡。