【時報-台北電】據陸媒報導，大陸封裝供應鏈正企圖利用康寧兩項玻璃基板專利，即將到期的戰略機遇，全力發展半導體玻璃封裝產業。分析指出，儘管康寧仍是全球玻璃產業霸主，但難以再利用「專利牆」，將中國企業擋在半導體玻璃的賽道外。

　隨著AI晶片尺寸與算力需求呈現指數級增長，玻璃基板憑藉優異特性，解決傳統矽中介層與有機載板的瓶頸，被視為是突破半導體先進封裝物理極限的下一代核心材料，康寧與部分日企，共同壟斷全球高階電子級玻璃基板供應，並與輝達、台積電、英特爾深度合作，中國企業正尋求突破。

　綜合外媒報導，康寧1964年發明「溢流熔融法」以來，長期主導全球玻璃基板供應。在專利高牆保護下，展現極強的定價權與盈利力。

　報導表示，康寧統治市場超過20年的兩項核心專利，分別於今年10月7日與11月13日因期限屆滿自動失效，全球高端玻璃基板市場迎接關鍵的「制度性轉折」。該兩項專利，是康寧阻止競爭對手使用同類料方工藝的最後防線。

　報導提到，大陸玻璃基板企業彩虹股份因表現不錯的市場數據，遭康寧於去年初向美國政府發起337調查。不過彩虹股份透過技術升級應對，成功在今年4月初裁中獲勝。

　該調查的最終裁定時間是8月7日，即使出現翻轉，排除令的實際效果也會因為兩項專利即將到期被壓縮到極限。

　不過分析指出，儘管法律壁壘正在消失，康寧數十年累積的溢流法工藝參數，仍是極高門檻，對半導體廠而言，更換供應商意味產線需重新校準並面臨良率波動的風險。但隨著全球科技供應鏈趨於區域化，京東方等廠商對「國產替代」的需求，將從單純的成本考量上升至供應鏈安全層面。(新聞來源 : 工商時報一賴瑩綺／綜合報導)