【時報-台北電】AI應用需求強勁，CPU載板成為高階載板供應鏈新一波成長引擎。景碩（3189）除受惠GPU平台需求延續外，近期兩大美系CPU平台拉貨力道轉強，帶動相關載板接單成長。隨AI晶片規格升級，高層數ABF載板需求同步增加，公司規劃於2027年啟動新一輪ABF載板擴產計畫。法人看好，CPU與GPU雙引擎推動下，景碩未來兩年營運表現可望持續成長。

　隨AI發展逐步由「訓練」走向「推論」階段，CPU在終端應用的重要性持續提高。景碩表示，CPU已成為近期市場的重要成長來源，隨大型AI平台持續擴大部署，相關載板需求亦同步增加。

　因應客戶需求增加，景碩已規劃新一輪擴產計畫。據法人估算，公司2027年將新增約1,000萬顆ABF載板月產能，屆時ABF總月產能將增加約25％至5,000萬顆，以支應AI伺服器、高效能運算及新平台需求。

　供應鏈表示，AI伺服器平台持續升級，加上CPU、GPU、ASIC等各類晶片需求同步增加，客戶對高階ABF載板需求規劃逐步拉長，部分需求甚至已延伸至2028年後。

　不過，景碩指出，目前營運面臨的主要挑戰並非產能不足，而是材料供應是否順暢。在2027年新產能開出前，既有產能仍可支應今年下半年GPU、CPU及其他高階產品需求增量，目前無法全速生產的主因仍是材料短缺。

　景碩表示，除低熱膨脹係數玻纖布外，銅箔基板（CCL）、BT膠材及部分機械鑽孔耗材亦面臨供應不足情況。公司目前產能配置採取動態調整策略，依據材料供應狀況安排生產，並在不同產品線間進行彈性調度，以降低缺料衝擊。

　營運方面，景碩4月及5月營收分別達40.72億元及42億元，均較去年同期成長26％～33％。法人預期，在AI需求穩健及高階載板供應維持吃緊下，第二季營收將呈現年季雙增格局，下半年營運表現可望優於上半年。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)