《半導體》迎AI熱浪 威盛瞄準3奈米ASIC專案

【時報-台北電】威盛18日舉行股東會,董事長陳文琦表示,全球科技巨頭持續擴大AI基礎建設投資,從記憶體、先進製程、先進封裝到光通訊元件,幾乎全面供不應求,供應鏈緊缺程度甚至超越疫情期間。
他形容,AI帶動的需求已形成「科技大海嘯」,目前還看不到浪尖在哪,AI發展處於起步階段。
陳文琦指出,目前科技產業面臨兩大變化,一是地緣政治持續影響供應鏈布局,二是AI技術發展速度遠超過過去任何一次科技革命。面對快速變動的市場環境,威盛已調整策略與組織架構,以掌握未來成長機會。
談及下半年景氣,他表示,目前市場需求仍偏樂觀,但供應鏈吃緊情況是從業以來少見,產業在有利可圖下,將開始擴產,長期而言,終歸會回到平衡。
在先進製程布局,陳文琦說,威盛除既有6奈米產品外,目前已取得3奈米ASIC相關專案機會,並與台積電維持密切合作。不過,由於先進製程產能仍相當吃緊,後續仍須依客戶需求與晶圓代工產能狀況規劃。
除了晶片設計業務,威盛近年也積極拓展AI應用市場,包括特殊車輛安全監控、自動化系統,以及運用AI技術進行火災與氣爆風險偵測的智慧防災平台。陳文琦表示,相關產品已陸續導入企業客戶,未來將進一步推向海外市場。光通訊則是威盛近年積極布局的新成長領域。陳文琦指出,隨著AI資料中心對高速傳輸、低延遲及低功耗需求快速提升,光通訊將成為下一代AI基礎建設的重要核心技術。
威盛近年透過投資與併購整合光通訊資源,以微捷創研作為主要發展平台。微捷創研今年完成整併華立捷,強化磷化銦(InP)及VCSEL技術能力,布局涵蓋高速光通訊、光感測與矽光子應用,瞄準AI資料中心高速光互連商機。
此外,威盛於股東會後同步發表全新Edge AI解決方案品牌「VISVIA」,結合電腦視覺與生成式AI技術,將人工智慧導入工業檢測、智慧零售、智慧門禁及智慧車隊等應用場域。VISVIA採模組化平台設計,可協助企業快速部署邊緣AI系統,提升營運效率與管理能力。
陳文琦表示,目前市場看到的AI發展仍只是冰山一角,真正龐大的應用需求才剛開始展開。隨著AI持續推升運算、光通訊及智慧化需求,威盛將持續深化AI、ASIC、光通訊及矽光子布局,掌握下一波產業成長機會。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)
