【時報-台北電】受惠AI高效能運算（HPC）需求持續強勁，全球晶圓代工景氣持續升溫。TrendForce最新統計顯示，台積電(2330)今年第一季全球晶圓代工市占率攀升至72.3％，不僅高於去年第三季的71％及第四季的70.4％，更刷新歷史新高，穩居全球晶圓代工龍頭。

　TrendForce指出，第一季全球前十大晶圓代工業者產值季增3.7％、達479.53億美元，同步創下新高，預估第二季在AI先進製程、電源管理晶片（Power）及消費性電子提前備貨帶動下，整體產值將續創高峰，且成長幅度可望進一步擴大。

　觀察全球晶圓代工版圖，AI已成為推升產業成長的核心動能，其中台積電受惠最為明顯。受AI伺服器GPU需求強勁，以及代理式AI（Agentic AI）與通用型伺服器帶動Server CPU訂單湧現，台積電第一季營收季增6.3％、達358.6億美元，淡季逆勢成長，市占率更一舉衝上72.3％，與競爭對手差距持續擴大，也凸顯AI先進製程需求高度集中於台積電。

　相較之下，三星晶圓代工仍受到智慧手機淡季影響，第一季營收季減5.8％至32億美元，市占率下滑至6.5％。中芯國際則受惠消費性電子提前備貨及部分8吋製程漲價效益，營收微增0.6％至25億美元，市占率維持5.1％。

　台灣成熟製程業者也同步受惠景氣回溫。聯電8吋與12吋產能利用率同步提升，第一季營收19.3億美元，穩居全球第四大晶圓代工廠。市場看好，下半年成熟製程價格逐步回升，加上AI訂單外溢效應，聯電營運可望持續改善。

　世界先進則受惠PC、NB及TV顯示驅動IC急單，以及AI相關電源管理晶片需求穩健成長，第一季維持全球前十大晶圓代工廠地位。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益、張珈睿／台北報導)