【時報-台北電】金居8日召開股東常會，董事長李思賢表示，受惠AI伺服器、高速交換器、高效能運算（HPC）及高階PCB需求持續成長，高頻高速銅箔市場供不應求。其中，HVLP4已成為新一代AI伺服器與高速網通設備的主流材料。

　他指出，該公司除持續擴充產能外，也同步推進下一代HVLP5產品開發，看好今年及明年營運可望續創新高。

　李思賢指出，隨著AI GPU、AI伺服器及800G、1.6T高速交換器規格持續升級，對低損耗、高頻高速銅箔需求快速增加，帶動高階HVLP產品供需趨緊。

　今年以來，金居的HVLP產品加工費，已調漲約5％至10％，下半年仍有進一步調升空間，有助推升毛利率及獲利表現。

　在產能布局方面，目前金居HVLP3及HVLP4月產能已超過100噸，相關產品營收占比約15％至20％，預計今年底月產能將提升至150噸。由於客戶需求持續增加，該公司已啟動第三廠擴產計畫，預計2027年第一季正式投產。

　李思賢表示，第三廠將規劃四條HVLP4生產線，總月產能約600噸，預計2027年第四季全數開出。隨著新產能陸續加入，高階HVLP3及HVLP4產品營收占比，可望大幅提升至逾五成，進一步優化產品組合與獲利結構。

　市場先前傳出2027年全球HVLP4月需求缺口恐達2,500噸。對此，李思賢認為，隨著AI伺服器、高速交換器及高階PCB需求持續成長，HVLP4供給確實相當吃緊，即使新產能陸續投入，整體市場可能維持供不應求格局。

　除既有產品外，金居也積極布局下一世代HVLP5材料。李思賢表示，目前HVLP5仍處於技術驗證階段，公司正透過材料配方與製程優化持續突破技術門檻，預計今年底開始送樣測試，希望提前切入下一世代AI運算、高速傳輸及先進網通應用市場，搶占未來成長商機。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)