【時報-台北電】AI資料中心建置需求持續推升散熱供應鏈營運動能，健策（3653）5月營收23.13億元，月增0.10％、年增37.75％，續創單月歷史新高；累計前五月營收99.30億元，年增20.32％。此外，邁科（6831）同樣受惠散熱新品出貨，5月營收3.30億元，月增54.97％；累計前五月營收13.98億元，年增14.69％。

　全球大型CSP持續加碼AI基礎設施投資，微軟、AWS、Google及Meta等美系四大CSP資本支出規模持續攀升，資金主要投入AI資料中心及算力建設，帶動散熱供應鏈需求同步增溫。

　健策受惠AI伺服器高階均熱片需求強勁，加上新世代平台規格升級帶動產品價值量提升，營收持高成長。隨AI晶片功耗與封裝尺寸持續放大，均熱片與散熱蓋板（Lid）規格同步升級，有助推升產品ASP及獲利表現。

　健策近期於COMPUTEX展示微流道蓋板（MCL）技術，作為未來高功耗AI晶片散熱方案布局之一，據觀察，MCL結構藉由流體分流層與微流道熱交換層設計，直接以冷卻液帶走熱源。

　法人指出，隨輝達新世代Vera Rubin平台推進，及ASIC產品需求放量，高階散熱零組件規格升級趨勢明確，望挹注下半年營運動能。

　另方面，邁科自5月起開始出貨新一代晶片散熱模組產品，主要供應CSP客戶。公司表示，隨AI晶片熱設計功耗持續攀升，新產品散熱效能同步提升，後續拉貨力道可望逐步增強。

　除既有產品外，邁科亦積極布局水冷散熱市場，相關產品有機會於年底前陸續導入客戶供應鏈，成為未來營運成長動能之一。此外，越南新廠產能利用率可望隨客戶需求增加而提升，在高度自動化生產流程帶動下，有助改善良率及生產效率，支援後續AI伺服器相關訂單需求。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)