【時報-台北電】臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳29日指出，因應AI伺服器、高速光通訊及IC載板需求持續升溫，臻鼎正積極強化高階產品、關鍵製程與全球產能布局。他指出，公司目標未來五年營收成長優於產業平均水準，並同步提升獲利表現。

　沈慶芳表示，臻鼎已建立橫跨「雲、管、端」的產品與製程布局。在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶相關iHDI（高密度連接板）及HLC（高層次板）產品陸續進入量產階段；光通訊客戶新一代產品正朝1.6T規格升級，帶動採用mSAP（改良型半加成）技術的高階PCB需求增加。

　觀察產能布局，臻鼎淮安科技城園區今年4月啟動新一波擴建工程，規劃新增HDI、mSAP及HLC產能，完工後四座園區總廠房數將達23座；高雄AI園區則聚焦高階ABF載板與高階PCB製造，作為先進製程的重要據點。

　法人預期，臻鼎2026年伺服器與光模組業務營收可望呈倍數成長，IC載板營收亦有機會成長70％以上，帶動公司營運結構加速朝高階AI應用升級，成為未來數年營收與獲利成長的重要動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)