【時報-台北電】大陸工信部近日公布第一季製造業表現，其中積體電路產量與去年同期相比增加24.3％。主要受到產能與封裝技術提升、全球AI產業帶動的基礎建設需求，以及晶片漲價潮影響。且中高端晶片占比提升，進一步推高整體出口金額，較去年同期大增7成。

　大陸工業和信息化部發言人謝存指出，第一季電子信息製造業開局良好，規模以上電子設備製造業增加值比去年同期增13.6％。1至2月營業收入人民幣（下同）2.6兆元，年增14.3％。積體電路產量年增24.3％，出口金額成長年增72.9％。

　謝存指出，2026年以來持續推動電子信息製造業技術創新與融合應用，後續將推動穩增長行動方案，促進數位化與智慧化升級，加快北斗與人工智慧終端融合應用，同時整治「內捲式」競爭，並推進RISC-V與作業系統適配及標準體系完善。

　據大陸海關總署數據，但看3月份，大陸積體電路出口金額年增速達84.92％，除了受外貿出口環境溫和復甦，以及全球庫存週期觸底回升等因素影響外，大陸半導體成熟製程的完善與產能釋出也是原因。

　電子發燒友網報導指出，大陸已建成全球最完善的產業鏈，產品已滿足絕大多數工業級和車規級標準。大陸企業掌握Chiplet、2.5D/3D封裝等前沿技術趨勢，規避高端曝光機的限制，讓大陸晶片在高性能計算、資料中心等高端應用領域具備競爭力。

　市場方面，受持續的漲價效應影響，在香港上市的大陸半導體類股24日逆勢走高，其中，華虹半導體大漲15.08％，中芯國際上漲10.01％、納芯微漲9％，豪威集團漲7.34％。A股方面，富瀚微漲停，優迅股份漲15.38％，華虹公司、海光信息等多檔股票漲幅超過9％。(新聞來源 : 工商時報一張全慶／綜合報導)