【時報-台北電】特斯拉與英特爾加入半導體人才爭奪戰。特斯拉為其超大型半導體工廠計畫「Terafab」，在台灣招募9名資深工程師，而英特爾延攬三星電子高階主管，協助拓展晶圓代工業務。

　特斯拉在官網張貼求才啟事，為Terafab計畫徵求擁有五年以上先進晶片製造流程經驗的半導體工程師。特斯拉的職務說明將Terafab描述為結合邏輯晶片、記憶體、封裝、測試及光罩生產的「垂直整合半導體工廠」。

　特斯拉本次在台灣招募的多個職務要求具備7奈米以下先進製程經驗，部分職位甚至提及2奈米技術。其中一個職務要求熟悉先進封裝流程，例如由台積電研發的CoWoS和SoIC技術。

　這些職務涵蓋多項前段製程核心技術，包括微影、蝕刻、薄膜沉積，與化學機械研磨（CMP），並且涉及良率工程與製程整合等領域。

　特斯拉執行長馬斯克3月揭示「Terafab」計畫，欲打造超大型AI晶片廠，來支援其機器人和資料中心雄心。根據求才啟事，該工廠將支援多款晶片產品，包括邊緣推論處理器、用於軌道衛星的抗輻射晶片，以及高頻寬記憶體（HBM）。

　另一方面，英特爾則延攬三星電子執行副總裁韓勝勳（Shawn/Seung Hoon Han），出任晶圓服務副總裁，向晶圓代工部門負責人詹德拉斯卡蘭（Naga Chandrasekaran）匯報工作。韓勝勳將在5月正式加入英特爾，協助英特爾爭取外部客戶，強化晶圓代工業務。

　詹德拉斯卡蘭表示，「韓勝勳將帶來他在三星任職30年在半導體產業的寶貴知識經驗，包括在三星晶圓代工製造部門超過十年的銷售經驗。此外，他自1996年來參與多個邏輯製程節點的研發工作，亦展現非凡技術能力。」

　英特爾先前預期，代工業務可能在今年稍晚或2027年初才有關鍵客戶，韓勝勳轉戰英特爾，或許代表英特爾可能接近目標。(新聞來源 : 工商時報一顏嘉南／綜合外電報導)