【時報-台北電】AI運算需求激增，推動高頻寬、低功耗的光通訊解決方案需求日益殷切，矽光子技術迎來黃金發展期。FAU（光纖陣列單元）雙雄上詮與波若威積極卡位共同封裝光學（CPO）市場，有望成為下一波AI基礎建設升級的關鍵受惠者。

　法人分析，CPO為解決AI晶片高速資料傳輸瓶頸的關鍵解方，透過將光學引擎與晶片共同封裝，大幅降低電路長度與功耗。

　國際大廠如博通（Broadcom）已推動100G／lane與200G／lane CPO量產，預示CPO將成為資料中心升級主流架構。

　且在台積電積極推進矽光子製程與SoIC先進封裝技術下，台廠矽光子供應鏈將扮演關鍵角色，具備FAU與光學耦合技術的上詮與波若威，也成為AI光通訊升級浪潮中的焦點。其中，上詮因率先與台積電深度合作，為其CPO封裝關鍵組件ReLFACon的主要供應商，備受市場矚目。

　上詮與台積電合作開發CPO關鍵組件ReLFACon（耐回焊透鏡式光纖陣列連接器），為光訊號與晶片之間的高速低損耗耦合核心。該產品預計2025年下半年完成驗證，2026年放量，配合台積電SoIC封裝進程，有望帶動營收進入爆發期。

　上詮近三年取得22件光電專利，另有36件審查中，顯示技術厚度雄厚。

　另一家FAU大廠波若威因正式亮相輝達GTC大會，被市場視為矽光子供應鏈新星。該公司近期宣布積極推進光纖套件與光纖配線盒等多項CPO關鍵產品開發，涵蓋偏振保持光纖、裸光纖研磨、二維光纖排列與外部雷射源（ELS）等先進技術，並規劃於2025年下半年完成驗證、2026年開始量產。

　波若威第一季每股稅後純益（EPS）為0.61元，雖低於市場預期，但主因為股市波動導致帳面金融資產評價損失，營業利益已由虧轉盈。展望第二季，在AI與資料中心新品出貨帶動下，法人估，該公司營收與毛利率可望同步回升。

　波若威正擴建其菲律賓第二期廠房，稼動率已達80～90％，預計2025年第三季完工，年底具擴產動能。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)