【財訊快報／記者李純君報導】曾在興櫃股價高達5千多元，上櫃後回跌來到2千多元的測試解決方案供應商漢測(7856)，因上櫃的員工認股一次性費用認列，影響第三季每股淨利32.58元，致使今年第三季單季稅後淨損2.86億元，累計今年前三季每股淨利剩下10.85元。

漢測公布2026年第三季財報，營收為15.00億元，季增24.97%、年增154.18%，改寫單季歷史新高，營業毛利5.63億元，毛利率37.56%，但因國際財務報導準則第2號（IFRS 2）「股份基礎給付」認列上櫃前員工認股一次性費用約11.18億元影響，單季營業淨損2.88億元、稅後淨損2.86億元，第三季每股虧損10.23元。

公司表示，第三季單季獲利受到上櫃前員工認股一次性費用認列影響，公司已於7月22日發布重大訊息說明，現金增資保留員工認購股份所產生的費用原估約8.85億元，經後續評價報告確認，費用化總額約11.18億元，預估影響第三季每股淨利32.58元。也強調，該項費用屬一次性、非現金支出，不影響公司現金流量及核心營運，而未來董事會規劃股利政策時，將綜合考量特殊費用與實際營運績效，兼顧公司長期發展及股東權益。

受惠於探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化解決方案，以及工程服務三大核心業務同步成長，漢測今年前三季營收達36.85億元，年增129.06%；營業毛利17.63億元，年增141.83%，毛利率47.83%；營業利益4.46億元，稅後淨利2.98億元，每股淨利10.85元。

漢測總經理王子建指出，隨著AI及高效能運算（HPC）帶動高階晶圓測試與異質整合需求成長，漢測持續深化自主研發與台灣在地化製造布局，未來將積極拓展MEMS探針卡、矽光子測試及先進封裝設備等新領域，而為落實自主研發與在地化製造策略，漢測日前公告新竹研發中心及中南部製造中心投資計畫。其中，新竹研發中心將強化研發能量及營運空間，中南部製造中心則規劃建置MEMS探針卡、矽光子設備組裝、無助焊劑回焊及雷射清針機等產線，並擴充薄膜式探針卡產能。

公司補充，在新產品布局方面，漢測持續推進MEMS探針卡自主研發與在地化製造；矽光子領域漢測針對Insertion 1自主開發整合設備與光測試機，並持續推進雙面光電整合測試技術。此外，因應CoWoS與Chiplet等先進封裝需求，漢測亦自主研發SYMPHONY晶圓級無助焊劑回焊（Fluxless Reflow）設備，希望透過精準溫控及低氧製程技術，提升晶圓凸塊回焊品質與製程穩定性。