【財訊快報／記者李純君報導】光通訊市場正夯，各大廠紛紛佈局，達發(6526)專注於電子積體電路(EIC)領域的PAM4 DSP及TIA晶片，出貨優於預期，且目前公司對光通訊業務的展望，是基於「已經取得」的產能。另外，也在今日宣布，取得元澄(7415)2.1%股權。此外，NPO對達發既有的市場不會有排擠，反而是新的市場機會。而2026年第四季的展望，將「大幅優於」往年同期。

達發2026年第三季合併營收為69.4億元，年增23.3%，季增10.4%，在有線網通基礎建設與無線邊緣AI兩大事業群同步帶動下，第三季單季每股淨利6.15元，優於第二季的5.25元及去年同期的5.00元。累計前三季合併營收為186.86億元，營業毛利95.15億元，營業利益28.93億元，稅前淨利31.37億元，本期淨利26.70億元，每股淨利15.87元。

回顧2026年第三季，光通訊業務方面，達發的單通道100G PAM4 DSP晶片於第三季開始出貨。寬頻業務受惠升級需求與切入AI資料中心供應鏈，2026年累計前三季北美市場寬頻營收翻倍增長。同時，商務耳機專案陸續量產，帶動藍牙音訊營收高階應用占比提升。

展望後市，達發持續由兩大事業群共同驅動營運成長，其中，有線網通基礎建設事業群為主要成長引擎，AI資料中心相關應用的營收占比也持續提高。至於2026年第四季，在光通訊、乙太網以及藍牙音訊高階應用等產品出貨動能延續的帶動下，單季營收表現將��大幅優於」往年同期，預期第四季單季年對年增長幅度更為強勁。

而產線佈局部分，達發強化光通訊部分，取得元澄2.1%股份，母公司聯發科(2454)也是元澄2.1%大股東，母子公司同步瞄準光通訊市場的投資。至於達發在光通訊業務本身，專注於電子積體電路(EIC)領域的PAM4 DSP及TIA晶片，目前已與多家全球前十大光收發模組廠建立穩定的合作關係，出貨表現優於預期。

在光通訊產品進展方面，單通道50G產品已導入多家模組廠並進入規模量產。單通道100G產品在第三季已順利小量出貨，明年上半年將逐步放量。下一世代單通道200G產品正積極開發中，目標2027年底前Tape-Out。TIA產品方面，達發除搭配自家PAM4 DSP出貨外，50G TIA已經開始以獨立晶片形式出貨，100G TIA也與DSP同步提供給客戶，並已展開新一代200G TIA規劃。

隨著全球多家前十大模組客戶的滲透率提升以及產品持續升級，達發在光通訊業務端，2027年有望延續2026年數倍成長，公司透露，這是基於已經取得的產能。在晶片製造端供給緊張的環境中，達發與聯發科技進行整體的規劃與產能調配，不論在議價能力或資源爭取上，都享有集團平台的協同優勢。

此外，達發也提到，NPO對達發既有的市場不會有排擠，反而是新的市場機會。公司既有的PAM4 DSP主要應用於伺服器跟交換機之間的橫向擴展Scale-out，而NPO則是為了解決AI晶片互聯的訊號衰減，屬於縱向擴展 Scale-up，這兩者在網路架構上分屬不同層級，不會影響到達發既有的DSP市場。另一方面，當NPO不放DSP時，訊號補償更依賴純類比晶片，雷射驅動晶片Driver與TIA的規格要求及價值隨之提升。