【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)受惠於AI與HPC趨勢，加上擴產效益，今年第三季稅後淨利5.51億元，較去年同期倍增，單季每股淨利16.75元，展望後續，上述兩大利多延續，公司營運前景持續樂觀。

中華精測第三季合併營收19.05億元，較去年同期成長53.4%、較上季成長16.2%；毛利率57.3%；稅後淨利5.51億元，較去年同期成長100.0%；單季每股淨利16.75元。公司分析，延續前三季成長動能。第三季營收、獲利再創高峰，成長動能主要來自人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）測試需求增加、出貨持續放量，以及客戶次世代產品的營收貢獻。

根據WSTS最新報告，2026年全球半導體產值已由前一季預估的1.5兆美元上調9.5%，達1.65兆美元，成長動能遠優於預期。市調機構Yole則預估2026年全球HPC市場規模5,404億美元，2027年增至8,636億美元，年成長59.8%。在測試端方面，Yole預估2026年全球探針卡市場38.9億美元、年增26.1%，其中MEMS探針卡預估達27.8億美元、年增29%，2027年全球探針卡產值將持續成長至45.5億美元，顯示除半導體整體測試需求增加外，高階產品的測試佔比也隨之提升。整體而言，AI基礎建設、高效能運算與先進製程持續演進，帶動AI晶片客製化、高頻寬記憶體升級與先進封裝測試複雜度提升等三大趨勢，亦為高階測試介面產業帶來新的挑戰與機會。

此外，中華精測也補充，第三季高階探針卡營收近4億元，季增5%、年增39%，約占整體營收21%；從應用面看，HPC占整體營收65.9%、年增116%，主要來自關鍵客戶次世代晶片的訂單需求。中華精測已具備對應特殊應用積體電路（AI ASIC）的測試能力，如探針卡的高頻訊號傳輸、微間距與高精度接觸能力；高功率老化測試板與IC測試載板需在高功率、大電流下兼顧電性設計、熱管理與可靠度；系統級測試板則需因應AI與HPC晶片整合複雜度提升，滿足實際系統環境下的功能、效能與可靠度驗證。