《先探投資週刊2423期》最新報導：市場談起IC設計龍頭聯發科(2454)的第二條成長曲線，目光多半停在美系雲端服務供應商(CSP)的ASIC大單，以及能否在博通(Broadcom)長期主導的客製化晶片市場搶下一席之地。然而，一顆ASIC晶片從完成設計、交由代工廠投片，只走完量產路程的一半。晶片還必須通過晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、預燒(Burn-in)及系統級測試(SLT)甚至先進封裝，才能真正進入資料中心這也讓聯發科的ASIC故事，不只是IC設計公司的營收題材，而是一場後段供應鏈的重新分工。…(節錄自《先探投資週刊2423期》--全省各大書局均售)