【財訊快報／記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)公布營運成績單，第二季每股淨利2.19元，累計今年上半年每股淨利3.55元，而下半年是臻鼎最大客戶蘋果的拉貨旺季，加上新產能到位，可望替公司注入成長動能，另外臻鼎也宣布，公司2026年資本支出預計達800億元以上，2027年至2028年亦將維持較高投資水準。

臻鼎今(11)日召開法說會，公佈2026年第二季暨上半年合併財務報告。受惠高階AI應用需求快速成長，上半年營收達891.59億元，年增13.9%，稅後淨利57.74億元，歸屬母公司淨利為38.17億元，上半年每股淨利3.55元。

公司表示，隨AI相關高階產品需求持續放量，公司營收結構進一步優化，上半年伺服器／光模塊/IC載板業務營收年增113%，營收占比提升至21.6%，毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及7.0%。

展望未來，臻鼎指出，客戶下一世代AI平台陸續量產，公司伺服器／光模塊業務自第二季起逐季增強，2026年相關業務營收目標維持成倍成長，中長期而言，AI需求將由伺服器與光模塊進一步擴展至Edge AI及人形機器人等終端應用，持續提升高階PCB的使用量，公司對2026-2030年的成長深具信心。

以各產品應用而言，光模塊為成長動能最強勁的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。公司預期，光模塊相關營收不僅將在2026年成倍成長，同時客戶已開始預訂 2027年產能，公司目標2027年躍升為全球最大高階光模塊PCB供應商。在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI(iHDI)與HLC產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續份額持續提升。

為掌握AI應用帶來的長期成長機會，臻鼎正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。公司2026年資本支出預計達800億元以上，2027年至2028年亦將維持較高投資水準，聚焦iHDI／mSAP、HLC及高階軟板。

臻鼎目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出，隨新增產能分階段開出、高階產品占比提升，臻鼎逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。