電子時報:矽晶圓、特氣、封裝材料成戰略物資,半導體材料全面喊漲
財訊新聞 2026/08/10 08:00

【財訊快報/編輯部】先進製程、封裝需求持續攀升,中東衝突推升能源與原物料成本,中國強化戰略礦產出口管理,牽動高純度材料供應,交互帶動矽晶圓、六氟化鎢、濺鍍靶材、電子級化學品、氦氣及先進封裝材料全面走揚。
近年部分關鍵材料被各國列為戰略物資,半導體材料市場從景氣循環的供需變化,轉向由AI需求、關鍵資源供應及供應鏈重組主導的新一波漲價循環。
如環球晶與多家客戶洽談2027年新一輪長約價格,也宣布現貨價調漲,董事長徐秀蘭指出,國際局勢已衝擊能源、物流與原材料供應,矽晶圓切割所需特殊油品多來自卡達石油提煉,相關石化原料交期難掌握。
