【財訊快報／記者陳浩寧報導】系微(6231)宣布將於2026 OCP APAC高峰會發表兩場技術議程，分別與Astera Labs及信驊(5274)合作。本次高峰會將於8月11日至12日在台北南港展覽館2館舉行，將聚焦於連接健康度與平台安全兩大關鍵領域。

系微指出，當今的AI基礎架構橫跨CPU、GPU與加速器、高速互連、電源層 (power shelf)以及液冷系統。要擴展這樣的架構，必須依靠能夠初始化每一個元件、開放健康狀態遙測(telemetry)，並自晶片層向上落實安全防護的韌體。

其中，系微OpenBMC工程總監Janny Au與Astera Labs資深首席韌體工程師 Caleb Shetland共同主講，將展示Astera Labs的COSMOS機櫃級連接(Rack-Scale Connectivity)軟體模型。

另外也將詳細說明信驊AST2700的晶片原生信任根(iRoT)整合至Insyde的Supervyse OPF OpenBMC平台。該設計以開源Caliptra規範為基礎，具備DICE身分識別、基於PUF的金鑰儲存以及後量子密碼就緒能力，將完整的BMC韌體堆疊錨定於單晶片可信執行環境之中，並支援OCP DC-SCM與平台韌體韌性目標。

「擴展AI基礎架構的第一步，是讓韌體能夠看見並信任每一個元件。我們與Astera Labs合作，透過標準Redfish API將SerDes層級遙測導入OpenBMC；與信驊合作，則把整個BMC堆疊錨定在晶片原生信任根之上。」系微系統韌體事業處協理Bryant Lee表示。