【財訊快報／記者李純君報導】南亞科(2408)在上週五法說會繳出超亮眼成績單，第二季毛利率逼近八成、單季大賺超過500億元，並揭露後續ASP、毛利率與營運績效仍舊看漲，以及DRAM缺貨至少將延續數季的訊息，值此同時，中國半導體圈也傳出，華為有意自蓋DRAM廠，對其來說，短、中期有助於確保其安卓手機霸主的地位，並持續拉高市佔率，也在發展AI邊緣運算中取得優勢。受惠於取得大量的DRAM供應，華為今年是智慧型手機中唯一預期銷售不減反增的廠商。

南亞科上週五法說會，總經理李培瑛提到，DRAM缺貨是全面的，初期是雲端 HBM、Registered DIMM，因為有缺口使得價格往上再往上，但其後缺貨延伸排擠到其他的領域，導致整體市場都處在缺貨的狀態下。至於近期擔心，終端品牌廠與組裝廠是否因難耐DRAM漲幅過劇會有反制動作，李培瑛回應，這是整個生態的結構，供需與價格連動，可以接受價格較高的終端市場便不受影響，但一些small ticket item(低單價品項)會受到排擠，而且部分市場會因component(零件)成本佔總成本比例太高而做調整。他強調，看起來這些變化，都沒有改變太多供需關係，目前缺口還是很大。此番言論，無疑宣告，DRAM在消費性電子產業中，已經成為戰略物資，也意味著，可以接受持續漲價者，方可取得相對足夠的貨源。

根據市調單位TrendForce（集邦）的數據顯示，受原廠減產舊製程、AI需求擠壓產能影響，消費性DDR4現貨價格與大宗交易價在一年內暴漲了2.5倍至7.4倍，創下史上最大漲幅，而因為DRAM漲幅過劇，已經影響到終端品牌廠與組裝廠的採購意願，加以藉由降低記憶體規格來降低總成本並非品牌廠的明智之舉，已經確定將導致今年智慧型手機與筆記型電腦銷售會衰退。集邦下修2026年全球智慧型手機生產總數預估至10.51億支，年減幅度約達16.2%，而2026年全球筆電出貨量將年減13.6%。

再依照市場調查機構Counterpoint Research與IDC的預測，儘管2026年全球智慧型手機市場面臨記憶體成本飆漲與需求疲弱牽制，整體出貨量預估將創下歷史新低，但華為仍是唯一逆勢成長的中國品牌，主因零組件自製化、本土化策略告捷，尤其取得足夠DRAM產能的挹注，華為今年在中國本土市場，市佔率已突破20%，但反觀小米、OPPO、vivo等中國品牌手機廠，則受限於成本激增，今年內多次被迫調漲售價或調降全年出貨量預估，台灣半導體供應鏈也證實，中國品牌手機廠已經數次下修出貨與展望。

此外，AI的發展，自去年起到明年屬於雲端運算的高峰，CSP業者爭相擴充資本支出投入建置伺服器等雲端基礎建設，而AI雲端所需搭配的DRAM以HBM與DDR5為主，目前供應商僅有美光、SK海力士與三星，但後續雲端建置來到尾聲後，AI邊緣運算將快速崛起，且應用範疇遍地開花，所需要的記憶體，低容量的HBM、DDR5、LPDDR5，甚至DDR4與LPDDR4即可，但客製化比例高，包括南亞科與華邦電均多次對外證實已經投入替客戶開發中，華為跨足DRAM製造，提前卡位與佈局未來的邊緣運算的市場。