【財訊快報／記者戴海茜報導】汽車零組件廠倉佑(1568)切入全球高階半導體供應鏈，鎖定化學機械平坦化（CMP）、物理氣相沉積（PVD）及化學氣相沉積（CVD）等核心製程關鍵設備零組件開發，目前新品已通過全球頂尖半導體設備龍頭原廠的技術驗證並開始小量出貨，截至今年第一季營收來看，來自半導體設備零組件之營收比重已達3%。受惠切入半導體供應鏈激勵，今天股價跳空漲停鎖住。

倉佑昨天股東會通過每股配發現金股利1元，現金股利配發率達73.5%，已連續八年現金股利配發率保持50%以上。

倉佑受惠AM（售後維修）與OES（原廠維修）市場需求續強，2025年全年合併營收為10.5億元，年增0.3%，在產品組合優化、老舊設備汰除、呆滯庫存去化，以及成本費用控管得宜下，毛利率達33%，較前一年度增加5個百分點，因新台幣匯率升值影響業外損益，稅後淨利為1.4億元，每股盈餘為1.36元。

除了穩固汽車本業外，倉佑近年落實「跨產業多元布局」，成功切入全球高階半導體供應鏈。受惠於全球半導體產能擴充及設備需求穩健擴張，倉佑鎖定化學機械平坦化（CMP）、物理氣相沉積（PVD）及化學氣相沉積（CVD）等核心製程之關鍵設備零組件開發，目前新品已順利通過全球頂尖半導體設備龍頭原廠的技術驗證並開始小量出貨，截至今年第一季營收來看，來自半導體設備零組件之營收比重已達3%。

因應全球半導體供應鏈「台灣+1」的在地化趨勢，倉佑已全面啟動跨廠產能協同布局的相關策略，目前規劃由台灣廠扮演高複雜度新品研發、打樣及小量試產的核心定位，預計第四季馬來西亞新廠將有機會進入量產爬坡，並規劃大馬新廠作為標準化關鍵元件的大量生產基地，就近支援東南亞半導體設備製造產業客戶的訂單需求。