【財訊快報／記者李純君報導】今年市場上頗受關注的測試介面類股之創新服務(7828)，今早以每股628元上櫃掛牌。該公司預期今年營收有望翻倍成長，今早股價最早來到1635元。而後續成長動能，則可從下方三點評估。

該公司主要業務與特色，是植針機供應商、TP（Technoprobe）探針材料包的銷售商，未來評估點，也是公司最受關注的地方，以及未來營運的成長動能，源自，第一，本身隸屬於台積電(2330)插針服務的代工廠，此業務可穩健溫和增長，第二，與穎崴(6515)等數家廠商共同和NVIDIA簽下三年五萬針的代工合作，相關業務源自今年，第三，玻璃基板部分，攜手氣體蝕刻廠等供應鏈導入銅柱為支撐體，能否獲得市場真正採用，尚待觀察，此牽動其明後年營運能否維持高成長性。

創新服務115年第一季營收合計1億5227萬8千元，較去年同期1億28萬6千元大幅成長51.84%，預期在AI的應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長及創新服務已開發出整線探針卡自動化設備可滿足客戶需求之情況下，115年度公司自估，全年營收強勁成長並維持高毛利率。

該公司競拍底價550.88元，得標加權平均價格每股1,233.72元，3.28倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業；公開申購合格數量234,080筆，而公開申購含過額配售張數合計為697張，中籤率0.29%。

創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造及銷售業務，產品核心聚焦於IC測試前段（CP, Chip Probe）製程，目前主要產品為MEMS探針卡製造與檢修自動化設備（包括自動植針、檢測、鑽孔、返修…等設備），並同步開展MEMS探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。此外，公司亦積極布局IC最終測試（FT, Final Test）製程，亦投入PoGo Pin Test Socket之自動化檢測、植pin及檢測設備開發、製造及銷售。

此外，高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋天線Module、Power Module及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP 等應用。最近二年度營收比重集中於半導體設備銷售，公司強調，未來透過佈局「三引擎」營運模式，中長期三引擎將使產品別營收三足鼎立而趨於均衡，為未來維持高成長的強勁動能。

受惠於AI浪潮帶動的半導體需求，公司也認為，自家兩大新利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」將於驗證期過後，陸續進入量產期，為創新服務開拓新一波強大的成長契機。Technoprobe全球戰略合作夥伴，並布局半導體先進封裝領域，打造多元營運成長曲線。