【財訊快報／記者何美如報導】睿生光電(6861)公布首季獲利年增翻倍，每股盈餘2.12元，創下單季新高。睿生光電積極強化先進檢測技術布局，憑藉IGZO Pro高動態顯像能力與可撓式技術優勢，正加速切入過去由CMOS主導的高階工業檢測市場，相關技術已成功導入工廠端應用，在自動光學X射線檢查（AXI）領域布局逐步開花結果。經營階層表示，以應用在入DRAM產品，並推進至HBM四層堆疊檢測階段，預計今年下半年開始正式出貨。

　 在首季財報亮眼激勵下，睿生光電今日開盤跳空漲停，股價創下214.5元的歷史新高。

睿生光電挾IGZO Pro的高動態顯像能力與可饒式技術的物理優勢，積極滲透原本由 CMOS 壟斷的高階工業檢測市場。經營團隊日前在法說會指出，其IGZO Pro技術電子遷移率較前一代提升達兩倍，使偵測器可達每秒60幀（60 fps）的影像處理速度，性能已可與CMOS並駕齊驅，足以滿足高階工業動態檢測需求。除工業檢測外，IGZO技術亦同步拓展至醫療應用，包括心血管攝影與微創治療等場景，透過高解析與高穩定度影像能力，提升跨領域應用價值，擴大市場滲透率。

在半導體應用方面，睿生聚焦先進封裝與記憶體堆疊檢測，也透露，已切入DRAM，並推進至HBM(高頻寬記憶體) 四代堆疊檢測階段。公司指出，晶片堆疊過程中若使用高強度X光恐影響電氣特性，因此研發重點鎖定「低劑量、高靈敏度」檢測技術，以兼顧品質控管與元件穩定性。

此外，公司亦發展結合熱效應與電氣特性的檢測方案，推出Thermal Axial熱軸向檢測技術，並導入不同波長紅外線（IR）應用，可檢測封裝表面如AD、AB、ADF等結構中的氣泡與不平整問題，提升檢測精準度，被視為重要技術突破。

因應AI伺服器快速發展，睿生亦切入相關監測應用，曾透過設備協助客戶監控單一機櫃內多達18個單元的溫度差異，並可即時調整中央控制與分配系統。另在冷卻系統方面，利用X光檢測冷卻板內部微通道與焊接品質，並分析長期使用後是否產生阻塞問題，相關設備已完成驗證並開始出貨，未來計畫水平擴大市場規模。

此外，睿生也與母公司群創合作，布局面板級封裝（PLP）與玻璃穿孔（TGV）等先進封裝技術，聚焦導體內孔隙（Void）檢測。目前與設備廠及半導體龍頭合作，努力開發超越傳統AOI僅能檢測表面的解決方案，期強化在高階檢測市場的競爭地位。

睿生光電應主管機關要求，公布3月財務自結數字，營業收入2.74億元，年增52%；稅後淨利0.36億元，年增157%，每股盈餘0.83元。首季營業收入7.91億元，年增47%；稅後淨利0.88億元，年增105%，每股盈餘2.12元，創下單季新高。