《先探投資週刊2386期》最新報導：全球半導體產業的戰場已從單純的奈米製程微縮轉移到了封裝與測試的立體戰場。當Nvidia的Blackwell架構與未來的Rubin平台將AI晶片的算力推向天際，如何將這些高熱、高能耗、高頻寬的怪獸封裝在一起，確保它們能長期穩定運作的挑戰，也隨著台積電(2330)CoWoS產能雖倍數擴增但仍難以滿足輝達、超微與博通的需求而浮現，台灣封測代工產業的外溢紅利正全面展開。法人指出，今年將是封測廠價值重估的一年；誰擁有先進封裝與系統級測試(SLT)的技術護城河，誰就能在這波AI淘金熱中，從「做苦工」的代工廠，翻身成為「賣鏟子」的軍火商。

台積電即便將CoWoS產能擴充至月產十二萬片以上，仍無法單獨吞下所有訂單。這為日月光投控(3711)創造了絕佳的戰略機遇。日月光透過FOCoS(扇出型基板晶片封裝)技術，提供了一種效能接近CoWoS但成本更具彈性的替代方案。這項技術允許將多顆小晶片(Chiplet)整合在同一基板上，正是解決AI伺服器與高階網通晶片面積焦慮的解藥。根據公司展望，今年先進封裝營收將較二四年再增加超過十億美元，以二五年十六億美元的基礎推算，年增幅上看六○％。…(節錄自《先探投資週刊2386期》--全省各大書局均售)