【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備大廠應用材料因應AI趨勢，為了協助客戶打造下一代AI晶片，提出應對AI未來四大關鍵挑戰的解決方案，包括第一，可擴展數位微影技術實現兆級電晶體AI封裝整合。第二，實現下一代AI，即2奈米及更先進的邏輯元件與材料創新。第三，加速半導體製造邁向淨零碳排。第四，先進封裝技術變革，從複雜度到可製造性。

應用材料展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，強調這些技術進展如何賦能AI未來。應材廣泛且互連的材料工程解決方案組合能應對半導體產業最複雜的技術挑戰，並實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革。

應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示：「應用材料正將高速創新轉化為實際影響力。自家獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能。透過實現下一代晶片創新，應材正為AI時代注入動能，重塑運算技術的未來。」

打造下一代AI晶片，應材提出應對AI未來四大關鍵挑戰的解決方案，第一，可擴展數位微影技術實現兆級電晶體AI封裝整合。隨著AI晶片規模邁向2兆電晶體，遠超現行製程技術極限，晶片微影製程面臨拼接、定位與疊合誤差等挑戰，影響先進封裝良率與擴展性。應材推出無光罩、GPU驅動運算的數位微影技術（Digital Lithography Technology, DLT），具備小於2微米的關鍵尺寸均勻度和小於0.5微米的疊合精度，有效克服這些瓶頸，實現下一代AI晶片的大規模異質整合。

第二，實現下一代AI，即2奈米及更先進的邏輯元件與材料創新。應材提供突破性材料和製程創新，以滿足AI驅動的半導體需求。其先進技術實現下一代邏輯架構，包括環繞式閘極（GAA）電晶體、晶背供電和堆疊式互補場效電晶體（CFET）。憑藉在硬遮罩圖案化、低阻抗金屬化以及精密平坦化和量測領域的業界領先解決方案，應材協助晶片製造商在2奈米及更先進製程中提升效能和良率。

第三，加速半導體製造邁向淨零碳排。應材透過2040淨零攻略應對半導體產業脫碳挑戰。公司採用量化、系統級的策略，專注於在不影響營運效率的前提下，提供降低晶圓廠能耗和碳排放的解決方案與服務。

第四，先進封裝技術變革，即從複雜度到可製造性。先進封裝正在改變半導體製造，結合前段和後段製程，提升高效能運算和邊緣應用的效率、可擴展性和運算能力。隨著產業從系統單晶片轉向系統級封裝，應材透過關鍵技術推動異質整合製程，如混合鍵合、矽穿孔、扇出、凸塊、矽光子與矩形基板等3D堆疊技術以加速創新，驅動AI和先進運算的未來發展。