【財訊快報／編輯部】半導體封測龍頭日月光投控預期2026年第4季營收將季增6～8%，毛利率同步墊高，並調高先進封測服務(LEAP)營收目標，由原先新台幣37億美元，上修至超過40億美元，並維持2027年營收翻倍成長的展望。隨著LEAP成長，日月光集團可望打破過去封測的結構性毛利率天花板，30%成為未來基準底線。

日月光第3季在封裝測試(ATM)的毛利率改善至30.6%，主要受惠於LEAP比重提升，加上產能利用率維持滿載，或接近滿載水準。日月光指出，相較過去封測產業高度受到景氣循環與稼動率影響，隨著高附加價值的AI先進封測業務持續擴大，產品組合成為推動毛利率成長的重要因素。