【財訊快報／編輯部】半導體測試設備大廠致茂(2360)29日召開法說會，展望2027年，受惠AI ASIC、CPU、高效能運算(HPC)及共同封裝光學(CPO)等應用需求持續擴大，半導體測試設備將成為主要成長引擎。CPO相關測試設備目前處於客戶驗證及測試階段，預期2027年進入量產，相關設備需求可望明顯增加，成為致茂下一階段重要成長動能。

致茂表示，AI半導體測試需求持續強勁，除了既有大型雲端服務業者外，其他AI晶片客戶也陸續增加訂單，顯示AI測試商機正由單一客戶及產品，擴展至更多應用領域。隨著AI晶片效能提升、封裝技術日益複雜，測試需求以及設備規格升級，公司對2027年半導體測試設備業務維持樂觀看法。