A- A+

個股:聯發科上修展望,今年資料中心營收逾20億美元,首顆AI ASIC第4季量產

財訊新聞   2026/07/31 16:16

【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)今日法說會,執行長蔡力行宣布AI ASIC展望再度上修,2026年資料中心營收將超過20億美元,2027年市場規模(SAM)由原先預估的500億美元上修至800億美元,聯發科市占目標上調到15%~20%。此外,聯發科第一顆AI ASIC將於2026年第四季開始量產,第二代AI ASIC確定2028年量產。

他表示,Agentic AI不僅能執行任務,更具備規劃、推理、執行及自我修正能力,因此大幅提升整體運算工作量,這對聯發科而言是一項極具吸引力的成長機會,因為聯發科支援AI資料中心擴張以及推動各類邊緣裝置Agentic AI應用方面都具備良好優勢。聯發科也上修AI ASIC市場預測,在資料中心方面,認為2027年的可服務市場規模(SAM)可達800億美元規模。

蔡力行也提到,聯發科的AI ASIC業務,透過與美國主要CSP業者的密切合作,已成功完成第一顆AI Accelerator ASIC,該產品預計將於2026年第四季開始量產,並提升2027年資料中心市占率目標,聯發科提高2027年資料中心市占率目標,從上季宣布的10%至15%,提升至15%至20%;而第二款ASIC朝2028年量產目標推進,市佔率將可繼續會隨著這款ASIC放量而增加。

他表示,聯發科中長期持續受惠Agentic AI快速發展帶動雲端與邊緣AI運算需求的成長機會,聯發科2026年資料中心營收可望超過20億美元,在邊緣裝置端,為次世代Agentic AI手機提供強大運算能力的2奈米SoC將於第三季推出,與NVIDIA合作專為Agentic AI打造的RTX Spark,也預計於今年年底上市。

最後,蔡力行提到,聯發科技是資料中心客戶的重要合作夥伴,透過與台積電深度協同優化設計技術,並與先進封裝夥伴緊密合作,加上2奈米製程經驗及協助客戶運用CoWoS、EMIB-T技術開發超大尺寸高效能ASIC,同時整合供應鏈關鍵零組件如記憶體、基板等,協助專案順利執行。

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞