【財訊快報／研究員周佳蓉】記憶體封測大廠力成(6239)近年持續轉型，從記憶體延伸到先進封裝領域，去年再斥資68.98億元向友達(2409)購置新竹廠房，近日法說會明確說明FOPLP擴產與量產時程，由於公司與AMD及博通深度合作，在台灣的面板級封裝產能將專注服務AMD，博通則將力成帶入CPO與光通訊，雙方於新加坡合資4億美元蓋廠房。FOPLP、AI及光通產品都陸續將於2027年貢獻營收。

展望未來，公司看好DRAM持續供不應求，有利於維持封測產能利用率，也將部分產品漲價有助支撐毛利率，NAND Flash部分受惠AI應用成長，雖消費型的手機受記憶體調漲的雜音，SSD、NAND需求預估將維持高檔；車用領域，高階自主化帶動記憶體與存儲需求增加，相關標準型記憶體持續有成長空間。

股價從高檔回測近二個月的整理，已回到起漲點附近、技術指標也處於低檔，短期宜謹慎操作，觀察是否能收復季線再伺機找進場時機。